2024年06月06日快讯 意法半导体意大利碳化硅产业园落成后晶圆产量可达1.5万片/周
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2024-06-06 09:01:03
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2024年06月06日转载：界面新闻网
6月6日，意法半导体官微宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块制造、封...
2024年06月06日转载：界面新闻网
6月6日，意法半导体官微宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。该项目预计2026年运营投产，在2033年前达到全部产能，在全面落成后，晶圆产量可达5万片/周。该项目总投资额预计约为50亿欧元，意大利政府将按照《欧盟芯片法案》框架提供约20亿欧元的资金支持。
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