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2024年06月06日快讯 意法半导体意大利碳化硅产业园落成后晶圆产量可达1.5万片/周

摘要 2024年06月06日转载:界面新闻网 6月6日,意法半导体官微宣布,将在意大利卡塔尼亚新建一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块制造、封...

2024年06月06日转载:界面新闻网

6月6日,意法半导体官微宣布,将在意大利卡塔尼亚新建一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。该项目预计2026年运营投产,在2033年前达到全部产能,在全面落成后,晶圆产量可达5万片/周。该项目总投资额预计约为50亿欧元,意大利政府将按照《欧盟芯片法案》框架提供约20亿欧元的资金支持。

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